MSL2以上的SMD组件若未放在干燥包装内（但要符合在车间寿命时间内），要使用前需重新干燥，但常遇到要用的组件可能放在烘箱中长时间烘烤或反复烘烤，可能还是会降低组件的可靠性，此时常温干燥就显得非常重要，大部份的组件只要储存在10%RH以下，即可符合J-STD-033B大部份的规范，又不用担心长时间高温烘烤或反复烘烤可能对组件产生的不良影响。

　　J-STD-033B表1对于不同MSL的详细说明：

　　※MSL2,2a,3,4组件曝露时间≦12hrs＋湿度环境≦30°C/60%RH，只要放在10%RH以下的电子干燥柜内，经过5倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重置SMD原来的车间时间(Floorlife)。

　　※MSL5,5a组件曝露时间≦8hrs＋湿度环境≦30°C/60%RH，只要放在5%RH以下的电子干燥柜内，经过10倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重置SMD原来的车间时间(Floorlife)。

　　※组件曝露在PCBA加工工厂环境中超过1小时，再收到干燥包装或干燥箱中不一定可以停止或重计车间寿命，但若SMD湿敏组件曝露在30℃/60％RH以下环境时，可以根据J-STD-033B中的4-3表使用干燥剂或干燥柜来干燥SMD组件。所以在开启干燥包装后可放在超低湿防潮柜中，可免除长时间曝露需要再烘烤的问题。

　　※J-STD-033B可利用干燥空气或氮气达到维持低湿干燥功能，并且低湿干燥柜打开关门后需在1小时内回降至原平衡湿度。但您仔细想想若用干燥空气，需要有空压机和滤油、滤水的零件，这是增加支出的耗材成本，长久下来并不划算。若采用氮气，更是每次打开门后就需立即补充氮气，每天开门10次，需补充10次氮气，一年下来要补充3650次，每次1300L的容积，这样应该很容易计算出来，要维持在低环境要耗掉多少的成本。所以采用防潮家超低湿干燥柜，就可以轻松达到长时间维持在5%RH以下湿度，每次开关门后30分钟即可降至原平衡湿度，远优于J-STD-033B规范中的标准，并且使用时没有高单价耗材（滤油器、滤水器、氮气等）才是真正有效、节能的高效率储存方式。

　　※J-STD-033B前面提到，若超低湿干燥柜湿度未能低于10%RH时，并不能被视为一个符合SMD标准的干燥包装，此时应该参考J-STD-033B中的存放湿度和时间，若超过允许的湿度和时间标准，就必需参考重新烘烤以恢复车间寿命，所以一台能长时间维持在低于10%RH的超低湿干燥柜才能帮你确保SMD组件状态不会失效、若组件没全部用于生产时，放在低于10%RH或5%RH环境中时又不用反复烘烤，可避免组件因长时间反复烘烤造成组件失效的可能性。

　　※SMD总曝露时间只要符合相关规范，置于低于10%RH湿度环境中，可暂停或停止Floorlife累计时间。

　　防潮家超低湿干燥柜SL系列产品提供40%RH至1%RH可任意调整控湿机型，其优越的除湿性能(开门30秒5分钟内湿度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮气填充及干燥空气辅助、烘烤炉除湿效率不佳、高温、热效应、材料老化等。SL系列产品更可将产品长时间保存在5%RH以下湿度，确保您的产品维持在高良率。

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