湿度对电子元件的危害已经成为一个非常严重的问题。湿气可以通过封装材料和元件的结合表面进入IC器件内部，导致内部电路氧化腐蚀短路。以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹。甚至元件也会膨胀和爆裂，也称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。更重要的是，不可见的和潜在的缺陷将被纳入产品，导致产品的可靠性问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。

　　大多数电子产品需要储存在干燥的条件下。否则,电容器受潮后容量会减少,集成电路等受潮后易产生内部故障;潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触不良或焊结性变差,晶体产生氧化等。将电子设备储存在相对湿度为40%的环境中，以确保安全。

　　随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的品管提出了严重的挑战。使用工业除湿器停止除湿和除湿，完成对电子产品消费贮存湿度的A控制。

　　因此，无论是在电子工厂车间还是仓库中，工业除湿机都用于降低空气湿度并去除潮湿空气，以达到电子产品和电子元件车间和仓库中储存所需的标准空气相对湿度规格。除湿机原理：被处理的空气经风扇吸入后，先经空气过滤网过滤，然后在冷却的蒸发器上降温除湿，将空气中多余水蒸汽冷凝为水，使空气含湿量减少，由于除湿的冷凝水带走了一部分湿热，使空气的温度随之降低，为了使空气温湿度适宜，除湿机特有的结构使除湿后的空气再经过冷凝器加热升温，从而提高环境温度，使除湿机除湿效果大大提升。

　　成品的电子整机在仓储过程中也会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。潮湿的危害对电子工业的品管和产品的可靠性提出造成了严重的问题，必需按IPC-M190标准进行干燥处理。

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